仕佳光子：公司近期已开始研发超宽带AWG芯片产品

　　

9月8日，仕佳光子发布投资者关系活动记录表，公司于2022年9月6日接受慧琛私募、华宝基金等11家机构单位调研。

　　

主要调研内容

　　

问：请简单介绍未来几年PON市场的景气度如何？

　　

答：千兆入户和FTTR近两年开始推广，预计未来会有较好的发展。

　　

问：公司DFB芯片也是采用IDM模式吗？

　　

答：公司针对DFB激光器芯片已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。

　　

问：激光雷达上公司的进展和布局如何？

　　

答：公司目前在激光雷达方面，都是配合客户做光源部分。DFB激光器做TOF种子源，客户已经开始小批量采购。

　　

问：公司从PLC、AWG无源芯片切入DFB有源芯片，公司当时如何考虑的？

　　

答：考虑到光通信行业中光电混合集成的演进趋势日益明确，公司在无源类PLC分路器芯片、AWG芯片持续取得突破的同时，自2015年起逐步启动DFB激光器芯片的研发工作。

　　

问：公司DFB主要依托中科院的技术吗？

　　

答：早期，公司DFB研发确实以中科院的专家顾问为主，但公司本身建立了研发团队，招聘了很多相关领域的博士、硕士。

　　

问：AWG芯片系列产品具体应用场景如何？公司竞争对手？

　　

答：公司AWG芯片系列产品主要应用于数据中心高速互连、骨干网及城域网波分领域、未来超高速骨干网扩容等应用场景。在骨干网及城域网波分领域，友商有国内外的厂家；在数据中心高速互连领域，友商主要是国外的厂家。

　　

问：AWG未来发展情况如何？

　　

答：骨干网AWG会从100G相干领域向200G、400G发展，通道间隔、通道带宽都在变化升级，近期公司已经开始研发超宽带的AWG芯片产品；数通领域已经由40G、100G向200G、400G发展，公司目前已经在开发新的产品了。

　　

问：VOA和微透镜芯片介绍？

　　

答：VOA是为DWDM AWG芯片做配套的；微透镜公司已经开发成功，目前在送样阶段。

　　

关于仕佳光子

　　

仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

　　

公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。

　　

2022年上半年，仕佳光子实现营业收入4．29亿元，同比增长18．73％；实现归属于上市股东的净利润3，289．15万元，同比增长182．73％；实现归属于上市公司股东的扣非后净利润2，328．77万元，同比增长301．65％。

　　

在全球接入网和数据中心建设需求持续加速的推动下，仕佳光子积极促进研发成果转化，加大市场开拓力度，公司多个产品线的营业收入同步保持稳定增长。上半年，公司光芯片及器件的产品收入1．96亿元，同比增长28．85％；室内光缆产品收入1．14亿元，同比增长14．17％；线万元，占营业收入的比例为9．09％。