喜讯！源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设

　　

9月9日，据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第74次审议会议结果公告，陕西源杰半导体科技股份有限公司（首发），符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　

　　

据悉，源杰科技将成为秦创原总窗口西咸新区第一家科创板上市公司。

　　

此次IPO，源杰科技拟在国泰君安证券担任保荐机构下，在上交所科创板发行不超1500万股，募集资金9．8亿元。其中，5．7亿元用于“10G、25G光芯片产线G光芯片产业化建设项目”、1．4亿元用于“研发中心建设项目”、1．5亿元用于“补充流动资金”。

　　

　　

据了解， 源杰半导体成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G 、25G及更高速率激光器芯片等系列产品，目前主要应用于光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。

　　

招股说明书显示，源杰半导体正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。

　　

Light Counting数据显示，预计到2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元，是2020年全球市场规模的1．7倍，而光芯片作为光模块的核心元件有望持续增长。

　　

受益于光模块行业的快速发展，源杰科技有着不错的业绩表现。2019至2021年，源杰科技的营业收入分别为8131．23万元、2．33亿元和2．32亿元；归母净利润分别为1320．7万元、7884．49万元、9528．78万元；主营业务的毛利率分别为44．93％、68．15％和65．16％。可比公司平均值分别为38．79％、40．27％、43．52％。报告期内，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均为同行最高。

　　

源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。