爆款预定Redmi11系列宣布：保留3.5mm耳机孔

　　

今日消息，Redmi在社交平台上宣布，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品，名为Redmi 11 Prime。

　　

根据公布的海报，Redmi 11 Prime是一款5G手机，正面是水滴屏，背部是双摄像头，排布与Redmi Note 11T Pro相似。

　　

该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程工艺，CPU部分由2个2。2GHz的Cortex-A76大核和6个2。0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。

　　

　　

更重要的是，得益于天玑700的5G双载波聚合技术，Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。

　　

此外，Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素，电池容量为5000mAh，机身顶部还有3。5mm耳机孔。

　　

从规格来看，Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外，这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。