2022世界半导体大会聚焦产业供应链、第三代半导体、先进封装等热点领域

　　

TechWeb 文 / 新喀鸦

　　2022世界半导体大会于8月18-20日在南京召开。大会通过1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、12场平行论坛和5场专项活动，以及1场专业展览，向社会公众展示了世界半导体产业及其各细分领域的发展现状及趋势。TechWeb针对大会中所讨论的内容进行了摘编。

　　

　　台积电（中国）有限公司技术总监陈敏

　　*在以前的时候，我们只需要通过晶体管的微缩获得的效能提升就可以满足高能效和低能耗的需求，但是到了现在，我们还需要借助3D IC力量，来实现比较好的系统的效能。

　　*在以前，我们的产能扩充主要是以先进制程为主，但是现在已经不一样的，我们看到在成熟制程客户的产能的需求也在增加。

　　华润微电子有限公司副总裁马卫清

　　

　　*整个新能源汽车里面，我们看到纯电动新能源汽车所消耗的半导体元器件是超过4000颗。大量的MCU和传感器，每台车半导体采购金额超过700美金，在功率半导体这部分达到387美金左右。

　　

　　*太阳能光伏装机容量这几年持续增长，而且到2025年全球的装机容量会达到300GW以上，这个增长速度是非常快的。我们从功率这块更多关注太阳能市场三大工业应用领域：光伏接线盒、光伏逆变器、储能电池。太阳能储能这块，它是需要大量IGBT、SiC、硅基MOS等功率器件。25KW要采用12到16颗IGBT，两颗碳化硅二极管，如果到500KW的逆变器需要采用12颗1200V 600A的IGBT模块，这个对我们功率半导体需求非常之大。我们看到未来，碳化硅在光伏逆变器领域一定会大量替代硅器件。

　　中电科55所化合物产品部副主任 刘柱

　　

　　*从整个产业链来看，碳化硅衬底目前国内在这一块也是比较成熟的，虽然在良率、尺寸等方面跟国外还有一些差距，但是整个供应链是可以保证完整性的。

　　从外延到工艺制造，再到最终的封测，我们都是具备一个完整的能力。目前我们的产品可以覆盖到3毫米波段以下。

　　前期确实在氮化镓这一块，因为本身是一个比较小众的市场，市场规模并不会很大，而且前期碳化硅6英寸衬底技术不是很成熟，还是采用4英寸的平台，目前逐步过渡到6英寸。

　　

　　*目前氮化镓的射频微波产品基本上可以认为它已经全面进入了产业化应用的阶段。主要是包含两大块，一个是功率管产品，在无线通信、雷达等等方面都有批量应用，像我们的产品目前也是成为华为和中兴在国内的主要供应商，市场份额也是占据比较多的。

　　还有一大块就是功率微波单片的集成电路，相比于砷化镓，它都有很大的优势，现在很多的产品，尤其是防务产品正在逐渐从砷化镓方案转到氮化镓方案。

　　三安集团北京公司副总经理 陈东坡

　　

　　*预计2025年全球新能源汽车销量是2240万辆，在保守的情况下，碳化硅的晶圆消耗是219万片（6英寸），乐观情况下碳化硅晶圆消耗是437万片（6英寸）。

　　

　　*再来看一下供给情况，根据一些市场部门的调研和归纳总结，我们认为2025年全球碳化硅衬底总共是282万片（6英寸），中国是89万片，中国以外的地区是193万片。碳化硅芯片这块全球预计是242万片，中国是93万片，中国以外的地区是149万片。

　　

　　*刚才在需求方面只讲了新能源汽车对碳化硅的需求，但是碳化硅的应用不仅仅是新能源汽车，还包括光伏、储能、电源、轨道交通等等，而新能源汽车只是说它对碳化硅的消耗和拉动作用会强一些，占比会高一些，大概是60%的比重。如果按这个比例去换算，保守情况下碳化硅的需求量是365万片，乐观情况下是728万片。根据上一张PPT，全球芯片产能是242万片的供给。保守情况下得到产能缺口是123万片，乐观情况下产能缺口是486万片。无论是在保守还是乐观情况下，碳化硅在未来都是供不应求。