联泰科技完成2亿元Pre-IPO轮融资金石投资领投

　　今日消息，3D打印行业企业联泰科技继去年11月完成D轮2亿元融资后，再次顺利完成最新一轮2亿元Pre-IPO融资，本轮融资由金石投资领投、元禾辰坤及其直投平台金谷资本跟投，国科嘉和、龙腾资本、晨山资本等三家老股东追投。融资资金将全力助推联泰科技在新材料开发、产品线扩展、打印系统平台建设、打印应用转换落地等各方面的发展推进。

　　谈及此次投资逻辑，金石制造业转型升级新材料基金负责人陈平进表示：“增材制造是战略新兴产业，联泰科技作为中国工业级高分子3D打印行业的头部企业，不仅在3D打印设备方面处于领先，同时也积极在高性能3D打印材料和打印服务进行研发和突破，不断引领行业发展。”

　　联泰科技已布局工业级金属3D打印、工业级FDM、专业级LCD领域。同时公司也在积极研发高性能新型材料，完善3D打印系统，致力成为3D打印领域全球标杆企业。公司围绕两个中心形成两大核心竞争力，一是深入工业级3D打印市场，建立成熟完整工业级3D打印产品体系；二是横跨产业上中下游，形成打印材料，打印设备，打印软件及打印应用等3D打印全生态体系。

　　目前，联泰科技在全球拥有中国、欧洲、北美、亚太、中东五大营销区域，产品远销全球50多个国家和地区，覆盖客户超过3000家以上。

　　联泰科技总经理马劲松先生表示：“增材制造技术的快速发展，可以实现‘点击即生产’，制造实现与需求满足之间的鸿沟变得越来越窄，产品驱动转向真正意义的需求驱动，在有效促进全球供应链重构、激发更多创新上发挥了重要作用，必将成为智能制造的核心技术之一。”