韩媒：DoosanTesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion

　　集微网消息 据韩国媒体报道，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。

　　由于韩国半导体出口萎缩、波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。

　　原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion，因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力，可以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上半年，Doosan Tesna与Enzion进行了收购商谈。

　　但是最近Doosan Tesna改变策略，决定增加测试设备投资，而不是通过收购拓展封装业务。据了解，Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收购。

　　Doosan Tesna于8月 29 日宣布，公司短期借款已增至339亿韩元，借款的目的是为测试设备提供资金。Doosan Tesna还决定在其平泽工厂增加1238 亿韩元的移动应用处理器 (AP) 测试设备，以强化AP测试业务。

　　Doosan Tesna是一家专门从事半导体后端工艺中测试部分的公司，主要测试移动AP、图像传感器、无线通信芯片等半导体的性能。