温米芯光完成天使轮融资

　　8月27日消息，近日杭州温米芯光科技发展有限公司获得暾澜资本天使轮融资，投后估值近亿元。

　　杭州温米芯光科技发展有限公司（以下简称“温米芯光”）由海归博士创办，是一家以车用激光雷达半导体芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司。公司总部位于“创新活力之城”杭州，并于近日搬迁至余杭区中电海康产业园，在深圳设有研发中心。

　　温米芯光的核心团队来自荷兰埃因霍温理工大学，该校在基于InP的通用平台技术和III-V族半导体集成技术等研究领域位居世界前列，拥有众多世界顶尖的仪器设备，同时也是全球领先的III-V光子芯片流片平台JePPIX的创始单位和管理单位。

　　「激光雷达迎高速发展期」随着自动驾驶的快速发展，身为核心视觉系统的激光雷达的重要性日益突出。华为的高调入局使得2021年也被称为“激光雷达元年”，激光雷达即将迎来高速发展期。在激光雷达的众多技术路线中，OPA+FMCW（即光相控阵+调频连续波）几乎是公认的激光雷达的终极解决方案，而集成化和芯片化，则被认为是车用固态激光雷达技术实现的终极路径。然而，OPA+FMCW方案技术壁垒极高，为了实现大规模工业化生产的目标需要不断攻克技术难关。

　　「芯片国产化是当务之急」由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势。因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。

　　在此背景下，温米芯光的研发团队专注于车用激光雷达领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和生产国产化。

　　温米芯光的研发团队在光通信、光电系统及光子集成方面有深厚的技术功底，拥有丰富的激光器芯片设计和加工经验。公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心芯片进行布局研发，核心产品包括高热稳定性激光器芯片、高饱和功率1550nm InP激光器芯片、具有高调频线性度+低相位噪声的多段式DBR激光器芯片、中频FMCW激光器芯片等。

　　温米芯光的产品可以应用于激光雷达、量子通讯、消费电子、医疗美容等众多领域，市场前景广阔。温米芯光还可根据客户需要，进行光芯片定制开发。
据悉温米芯光现已完成芯片多轮流片，向多家下游厂商送样检测，即将实现小规模量产。