日本开发出能够使有机EL元件封装厚度减小到10～20μm的薄膜

　　日本小松精练与北陆先端技术大学院大学合作开发出了可以填充在有机EL元件玻璃底板和封装用玻璃之间的透明薄膜“小松填充层”。新型薄膜具备防止有机EL元件老化的功能，同时可以使封装厚度减小到10～20μm，不到以往封装厚度的1/2。封装工序的成本也可降低到约1/2。而且支持使有机EL元件向封装用玻璃一侧发光的顶部发光结构。

新型薄膜的厚度为10～20μm。具备吸湿功能，能够防止有机EL元件老化。以往由于有机EL元件使用的封装结构是通过在元件和封装用玻璃之间填充氮气、使用干燥剂等方式防止有机EL元件老化的，所以封装厚度较大。

使用新型薄膜时，可以在薄膜转印到封装用玻璃底板上后，通过使其与安装有有机EL元件的玻璃底板贴合进行封装。薄膜与有机EL元件紧贴，能够防止外部水分导致的有机EL元件老化。

小松填充层将于2007年7月中旬开始样品供货。小松精练已经投资约2亿日元增设了生产线。满负荷运转时，生产能力按照手机机屏幕换算为每月100万块。2010年的销售额目标为10亿日元。