2nm芯片的EDA，实行禁运？

　　

众所周知，三星的3nm芯片，抛弃了老迈的FinFET晶体管技术，采用了最新的GAAFET晶体管技术。

　　

而台积电在3nm时虽然采用了FinFET技术，但2nm时会采用GAAFET晶体管技术。还有IBM、intel之前披露的技术来看，到2nm时，也一定会用上GAAFET技术。

　　

这意味着，只要进入2nm，就一定会使用GAAFET晶体管技术。

　　

　　

也正因为如此，所以前段时间，美国针对中国大陆，实行了新一轮的技术管制，其中用于设计GAAFET架构的EDA工具，就被列入了禁运名单。

　　

美国的目的很明显，就是卡住中国大陆的芯片设计能力，让其暂时止步于3nm，不能进入2nm，因为目前只有美国的厂商，才能推出用于2nm芯片的EDA工具。

　　

甚至从全球EDA格局来看，美国三大巨头Synopsys、Cadence、Siemens EDA（总部在美国），占了全球80％的份额，另外美国还有ANSYS、Keysight Technologies，这两大EDA企业，排名全球第四、五名，也占了8％左右份额。

　　

　　

所以，美国只要卡住EDA，基本上也就卡住了中国大陆的芯片设计能力，毕竟国产EDA工具，流程环节支持不全面，至少在40％没有涉及到。同时工艺大多只能覆盖到14nm。

　　

不过近日，有两家中国厂商，打算自己研发2nm的EDA工具软件，这两家厂商就是联发科，以及富士康。

　　

联发科表示，要与台大电资学院及至达科技合作，将 AI 人工智能技术应用于 IC 设计，往GAAFET技术前进。

　　

　　

富士康也表示，自己要布局半导体领域，锁定先进封装、测试、装备及材料、EDA、IC设计等，其中IC设计及EDA领域，也要早点实现对GAAFET晶体管技术的支持。

　　

为何台系厂商要研发EDA，还要实现对GAAFET晶体管技术的覆盖，原因在于台系厂商，其实也高度依赖美国的EDA，所以也想着自给自足，不受美国控制。

　　

不过，EDA软件，不仅仅只是技术问题，还是生态问题，因为这涉及到IC设计企业，晶圆制造企业，封测企业之是的协同，就看联发科、富士康们如何推进了。

　　微软原文标题！2nm芯片的EDA，实行禁运？联发科、富士康：我们来研发